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  • 溫濕度傳感器內部結構分析

    溫濕度傳感器內部結構分析

    日期:2022-09-27 16:08
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    摘要:
         溫濕度傳感器將溫度感測、濕度感測、信號變換、A/D轉變和加熱器等功能集成到一個芯片上,該芯片包括一個電容性聚合體濕度敏感部件和一個用能隙材料制成的溫度敏感部件。這兩個敏感部件分別將濕度和溫度轉變成電信號,該電信號首先進入微弱信號放大器進行放大;然后進入一個14位的A/D轉變器;*后經過二線串行數字接口輸出數字信號。SHT11在出廠前,都會在恒濕或恒溫環境巾進行校準,校準系數存儲在校準寄存器中。
       溫濕度傳感器在測量過程中,校準系數會自動校準來自傳感器的信號。此外,溫濕度傳感器內部還集成了一個加熱部件,加熱部件接通后可以將SHT11的溫度升高5℃左右,同時功耗也會有所增加。此功能主要為了比較加熱前后的溫度和濕度值,可以綜合驗證兩個傳感器部件的性能。在高濕(>95%RH)環境中,加熱傳感器可預防傳感器結露,同時縮短響應時間,提高精度。加熱后SHT11溫度升高、相對濕度降低,較加熱前,測量值會略有差異。

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