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  • 專家對溫濕度記錄儀的用途簡介

    專家對溫濕度記錄儀的用途簡介

    日期:2022-09-27 15:18
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    摘要:
     專家對溫濕度記錄儀的用途簡介 
    博物館文物、檔案管理 
      這是溫濕度產品應用的另一個大的領域,而記錄儀在其中又是很有特色的產品。檔案的紙張在溫濕度適宜的條件可以多存放一些時間,而一旦溫濕度條件遭到破壞紙張將要變脆,重要資料也將隨之蕩然無存,溫濕度記錄儀對檔案館進行溫濕度記錄是必要的,可以預防惡性事故的發生。使用將使溫濕度記錄的工作得以簡化,也將節約文物保管的成本,使這一工作得以科學化,不受到過多的人為因素的干擾。保證了對藝術品的*小破壞的前提下,文物,包括其色彩、形狀不受損毀。

    建材實驗 
       溫濕度記錄儀在建材尤其是混凝土干燥過程中,我們應注意其干燥趨勢,這是評價產品的指標之一,也為建筑施工方提供了可靠的數據。應用可以將此數據記錄并提供給建材研究方,將為施工提供有益的幫助。尤其是在**建筑中,時間就是生命,準確把握混凝土干燥時間為先發致敵,為有效地將有生力量提供到戰場上提供了保證。

      智能樓宇的驗收。由于建筑行業的驗收項目多,除暖通空調指標外,其他諸如射線強度、甲醛濃度等建筑部要求符合人體健康指標也要監測,這些指標是直接關系到人體健康的。如果在這些指標不明了的情況下,測試人員貿然進入這些場所并長期在其間進行記錄,是對測試人員的人身健康的不負責任,而應用記錄儀就會保證在取得可靠數據的同時對測試人員的人身安全進行*大保護。

    農林畜牧 
      農業、林業及畜牧業的應用:農業、林業及畜牧業生產,尤其一些經濟作物的生產,在其幼苗期要詳細記錄溫濕度值。而在農業應用中,由于惡劣環境——肥料、糞便等造成的酸堿性環境使濕度產品漂移超出其他環境,這樣就要求濕敏電容漂移較小、整機校準方便。
    重要醫衛場所 
      按照《醫院潔凈手術部建筑技術規范征求意見稿》的要求手術室的溫濕度必須控制在一定的范圍內:即溫度在22…25℃;相對濕度45%RH…60%RH。 適宜的環境溫濕度對操作者和病人都是非常重要的。當室溫超過28℃,濕度大于70%RH時,易有悶熱、出汗、煩躁、疲勞等反應,容易影響安定的情緒和敏捷的思維,使操作者的技術水平不能得到很好的發揮。同時病人也會出現心率快、出汗多等癥狀而增加手術難度;當室溫低于20度時,只穿手術衣的操作者會感到冷,易影響操作動作的靈敏性和準確性,尤其是手指的細微動作。裸露的病人由于創傷機體抵抗力處于低下水平,更易發生感冒等并發癥。室內濕度低,物體表面浮塵隨某些動作,如鋪單、開關門等造成氣流改變而懸浮在空氣中。手術間內外溫差大,開門后部分區域的空氣形成蝸流,風速增大到約手術間原風速的4倍,此時物體表面附著物迅速飄浮于空氣中。根據美國CDC的調查表明手術室空氣中浮游菌數在700-800cfu/m3時就有經空氣感染的危險。從結果可見,手術時鋪單至鋪單后2小時空氣污染*嚴重,此時正是手術階段。由于受重力作用,室內飄塵可直接沉降到手術創面,或操作者的手或手術器械上,因此加強控制此期的空氣污染對預防術后切口感染是致關重要的。這些要求衛生防疫部門通過自己的監測確認各醫院手術室的達標情況,記錄儀是一種很好的方法,減少了人員浪費,并使執法的公正性得到保證。
    管路維護 
      管路里的濕氣會促進微生物生長,管道上發霉就是這樣形成的。這不但影響空氣流動,還會滋生大量**。這些遭到污染的區域對健康構成威脅,并*終導致室內空氣質量(IAQ,Indoor Air Quality)惡化。解決方案中溫濕度記錄儀也同樣可以發揮很大作用。
    濕度對電子元器件和整機的危害 
     1. 集成電路 
      潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部,產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣,產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內部金屬氧化,導致產品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。 根據IPC-M190 J-STD-033標準,在高濕空氣環境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,才能恢復元件的“車間壽命”,避免報廢,保障安全 。
      2. 液晶器件 
      液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。
     3. 其它電子器件  電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。
       作業過程中的電子器件封裝中的半成品到下一工序之間; PCB 封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的 IC 、 BGA 、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產成品等,均會受到潮濕的危害。
      4 . 成品電子整機  在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長,將導致故障發生,對于計算機板卡 CPU 等會使金手指氧化導致接觸**發生故障。
    電子工業產品的生產和產品的存儲環境 濕度 應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

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